學術報告
半導體封裝材料之電鍍添加劑新進展
點擊數：789???? 發布日期：2020-11-05???? 發布部門：科技處????
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報告題目：半導體封裝材料之電鍍添加劑新進展
報告人姓名：王靖
報告人簡介：王靖，清華大學博士畢業，現任蘇州昕皓新材料科技有限公司研發經理，蘇州科技創新領軍人才。王靖博士擁有超過10年的材料領域以及電化學領域研究工作經歷，近5年半導體先進封裝技術研發和生產經歷，是國內最早研究并掌握高密度封裝基板的新型關鍵技術的一批技術人員之一。王靖博士先后申請新產品，新技術，新裝備方面的發明專利近20項，在國際刊物和會議上發表論文10余篇。
報告時間：2020年11月14日（星球六）上午：9：30
報告地點：長山校區文理大樓323
舉辦部門：材料科學與工程學院、科技處
